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最后更新: 2017-05-02
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产品型号:
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厚度:0.15 0.2 0.25 0.3 0.4 0.5
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HCL系列是高性能导热材料,设计用于满足LED灯饰(PCB板与铝基板,铝基板和外壳之间)降低工作温度的导热作用。HCL系列本身固有粘性、柔软、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。连同其低热阻及较高性价比的特点广泛用于光电行业大功率LED灯饰、LED日光灯、射灯、路灯,是灯饰行业导热散热的最佳首选材料。
特点优势:高可靠性.可压缩性强,柔软兼有弹性.高导热率.天然粘性,无需额外表面额粘合.满足ROHS及UL的环境要求
任意长度(可达1.5米)
应用方式:
贴于铝基板(PCB板)与灯饰散热片之间。
贴于铝基板(PCB板)与灯饰外壳之间。
贴于铝基板(PCB板)与铝基板之间
应用行业:LED应用行业.太阳能行业.背光源模组.LCD-TV/PDP
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